影响电材料电阻率的因素

影响电材料电阻率的因素列出如下-

  1. 温度。
  2. 合金。
  3. 机械压力。
  4. 时效硬化。
  5. 寒冷的工作。

温度
电阻率材料的温度随温度而变化。大多数金属的电阻率随温度升高而升高。材料电阻率随温度变化的变化公式如下-所示

在那里,
ρt1材料在温度t时的电阻率是多少1oC

ρt2材料在温度t时的电阻率是多少2oC
α1为温度系数电阻温度为t时1oC。
如果α的值1为正时,材料的电阻率增大。

金属的电阻率随温度的升高而增大。表示金属的电阻温度系数为正。有些金属在接近绝对零度的温度下表现出零电阻率。这种现象叫做“超导”。的电阻率半导体绝缘体随温度升高而降低。表示半导体和绝缘体的电阻温度系数为负。

合金
合金是两种或两种以上金属的固溶体。金属的合金化被用来获得一些机械和电学性能。的原子结构固溶体与纯金属相比是不规则的。随着合金含量的增加,固溶体的电阻率增加得更快。少量的杂质可显著提高金属的电阻率。即使是低电阻率的杂质也会使母材的电阻率显著增加。例如,铜中银的杂质(在所有金属中具有最低的电阻率)增加了铜的电阻率。

机械压力
材料晶体结构的机械应力发展了材料晶体结构中的局部应变。这些局部的色斑干扰了自由电子通过材料的运动。从而导致材料电阻率的增加。随后,金属的退火降低了金属的电阻率。金属退火,减轻材料的机械应力,因为局部的污点从金属的晶体结构中去除。因此,金属的电阻率降低。例如,与退火铜相比,硬拉铜的电阻率更高。

时效硬化
时效硬化是一种热处理工艺,用于提高合金屈服强度和发展合金抵抗外力永久变形的能力。时效硬化又称“沉淀硬化”。这个过程通过产生固体杂质或沉淀物来增加合金的强度。这些产生的固体杂质或沉淀,扰乱金属的晶体结构,打断自由电子通过金属的流动/由于金属的电阻率增加。

冷加工
冷加工是一种用来提高金属强度的制造工艺。冷加工也被称为“加工硬化”或“应变硬化”。冷加工用于增加金属的机械强度。冷加工干扰了金属的晶体结构,从而干扰了金属中电子的运动,从而使金属的电阻率增加。

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